 |
XC7Z030-3FBG676E IC समाज कोर्टेक्स-A9 KINTEX7 676FBGA
उत्पाद विवरण:
| मॉडल संख्या: | XC7Z030-3FBG676E |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| पैकेजिंग विवरण: | टेप और रील (टीआर) |
|---|---|
| प्रसव के समय: | 1-2 कार्य दिवस |
| भुगतान शर्तें: | डी/ए, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
|
विस्तार जानकारी |
|||
| रैम का आकार:: | 256kB | पैकेज / मामला:: | 676-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
|---|---|---|---|
| पैकेजिंग:: | ट्रे | आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:: | 676-एफसीबीजीए (27x27) |
| आई/ओ की संख्या:: | 130 | गति:: | 1GHZ |
| लीड मुक्त स्थिति / RoHS स्थिति:: | लीड मुक्त / RoHS आज्ञाकारी | विस्तृत विवरण:: | डुअल ARM® Cortex®-A9 MPCore™, CoreSight™ सिस्टम ऑन चिप (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 125K लॉजि |
| फ्लैश आकार:: | - | कनेक्टिविटी:: | कैनबस, ईबीआई/ईएमआई, ईथरनेट, आई²सी, एमएमसी/एसडी/एसडीआईओ, एसपीआई, यूएआरटी/यूएसएआरटी, यूएसबी ओटीजी |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल):: | 3 (168 घंटे) | निर्माता मानक लीड समय:: | 10 सप्ताह |
| कोर प्रोसेसर:: | CoreSight™ . के साथ डुअल ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | प्राथमिक गुण:: | Kintex™-7 FPGA, 125K लॉजिक सेल |
| श्रृंखला:: | Zynq®-7000 | आधार भाग संख्या:: | XC7Z030 |
| आर्किटेक्चर:: | एमसीयू, एफपीजीए | परिचालन तापमान:: | 0 डिग्री सेल्सियस ~ 100 डिग्री सेल्सियस (टीजे) |
| परिधीय:: | डीएमए | ||
उत्पाद विवरण
हम XC7Z030-3FBG676E की आपूर्ति कर सकते हैं, हमें XC7Z030-3FBG676E pirce और लीड टाइम का अनुरोध करने के लिए एक अनुरोध उद्धरण भेज सकते हैं। www.henkochips.com एक पेशेवर इलेक्ट्रॉनिक घटक वितरक।उपलब्ध इलेक्ट्रॉनिक घटकों की 10+ मिलियन लाइन आइटम कम लीड-टाइम में भेज सकते हैं, तत्काल डिलीवरी के लिए 250 हजार से अधिक इलेक्ट्रॉनिक घटकों की संख्या स्टॉक में है, जिसमें भाग संख्या XC7Z030-3FBG676E शामिल हो सकती है। XC7Z030-3FBG676E के लिए मूल्य और लीड समय आवश्यक मात्रा, उपलब्धता और गोदाम स्थान के आधार पर। आज ही हमसे संपर्क करें और हमारे बिक्री प्रतिनिधि आपको भाग XC7Z030-3FBG676E पर मूल्य और वितरण प्रदान करेंगे। हम सहयोग के दीर्घकालिक संबंध स्थापित करने के लिए आपके साथ काम करने के लिए तत्पर हैं।
इस उत्पाद के बारे में अधिक जानकारी जानना चाहते हैं
